DIAGRAMA DE BLOQUES DE BOARD AMD Y INTEL

DIAGRAMA DE BLOQUES DE UNA BOARD AMD Y INTEL

Etiqueta Descripción Un convencional conector de tarjeta complementaria de bus PCI B Soporte de conexión de sonido del panel frontal C PCI Express x4 conector de la tarjeta complementaria D Cabezal de altavoz mono interno E Conector de tarjeta complementaria PCI Express x1 F Conector de la tarjeta complementaria PCI Express x16 G Conectores del panel posterior H Conector de alimentación interna 12 V (ATX12V) I Zócalo de procesador LGA1155 J Soporte de conexión del ventilador del procesador K DIMM 3 (DIMM de canal A 0) L DIMM 1 (DIMM de canal A 1) M DIMM 4 (canal B DIMM 0) N DIMM 2 (canal B DIMM 1) S Soporte de conexión de puerto serie P Soporte de conexión de intrusión en el chasis Q Batería R Soporte de conexión del ventilador del chasis frontal S Conector de alimentación principal (2 x 12) T LED de alimentación de espera U altavoz Piezoeléctrico V Chipset Intel Q67 Express W Soporte de conexión del LED encendido en el panel frontal alternativo X Cabezal de panel frontal Y Bloque de puentes de configuración del BIOS Z Intel® Management Engine BIOS Extensión (Intel® MEBX) cabezal reinicio AA Conectores de SATA BB Intel llamada de ayuda rápidamente (Intel FCFH cabezal) CC Soportes de conexión USB del panel frontal (4) DD Cabezal IEEE 1394a de panel frontal EE Cabezal S/PDIF FF Soporte de conexión del ventilador del chasis posterior

                                                                                                                                                    

	AMD Athlon™ 64 X2 Dual-Core Processor		Intel Pentium D Dual-Core Processor
Infraestructura	socket 939	socket AM2	LGA775
Tecnología de procesamiento	90 nanometer, SOI (silicon on insulator)	90 nanometer, SOI (silicon on insulator) 65 nanometer, SOI (silicon on insulator)	65 o 90 nanometer
Numero de transistores	150 a 233 millones	154 a 227 millones	230 millones
Soporte de instrucciones de 64-bit	sí, AMD64 Technology		sí, EM64T
Protección de Virus enriquecida	si		si
Tecnología de bus del sistema	Hyper Transport™ technology hasta 2000MHz, full duplex		Front Side Bus hasta 800 MHz, Half duplex
Controlador de memoria integrada	128-bit + 16-bit ECC unbuffered PC3200, PC 2700, PC 2100, or PC1600	128-bit + 16-bit ECC unbuffered PC2 6400(DDR2-800), PC2 5300(DDR2-667), PC2 4200(DDR2-533), PC2 3200(DDR2-400)	No, dispositivo lógico discreto en la tarjeta madre.
Total de procesos para el ancho de Banda del Sistema	Hyper Transport technology: hasta 8.0 GB/s Memory bandwidth: up to 6.4 GB/s Total: up to 14.4 GB/s	Hyper Transport technology: hasta 8.0 GB/s Memory bandwidth: up to 12.8 GB/s Total: up to 20.8 GB/s	Total: hasta 6.4 GB/s
3D y instrucciones multimedia	3DNow!™ technology, SSE, SSE2, SSE3		SSE, SSE2, SSE3
Chipset soportado	NVIDIA: Nforce Series chipsets ATI: Radeon Xpress Series chipsets VIA: K8 Series chipsets SiS: 75x Series chipsets or greater		Intel: 945/955/975 Series NVIDIA: Nforce Series chipsets
Poder de Diseño Total (TDP)	89W o 110W	35W, 65W o 89W	95W o 130W